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Hitachi

日立高新技术在中国

坯料装载机

本设备使用导电性粘接剂对SMD型晶体器件封装内的晶体芯片(坯料)进行粘接装载。

特点

高速・高精度

  • 节拍时间 1.3秒/个
    封装晶体坯料的节拍时间为行业最快
  • 坯料装载精度±30µm以内
    通过线性大规模设备进行全闭环控制
    使用刚性双驱动实现高速高精度定位

高可靠性

  • 无损伤
    不会对PKG造成冲击,从而防止小型、薄型PKG产生裂痕

智能型功能

  • 分析喷涂量、装载位置的功能
    使用分析喷涂状态测量数据的软件进行喷涂量管理
    使用分析装载位置测量数据的软件进行装载状态管理

系统概述

外形尺寸 W1300×D1200×H1700(信号灯除外)
工作对象 3225~2016PKG
PKG・坯料给料 PKG托盘给料、掩模•坯料托盘给料(仓库套组)
PKG储藏 PKG储藏托盘(仓库套组)
可选配件 可以与清洁固化烘箱直插式连接

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