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Hitachi

日立高新技术在中国

温度特性检测设备

本设备可高速测量、检验SMD型晶体振荡器的温度特性。

特点

检测快速

  • 节拍时间 1.0秒/个以内
    在高速的节拍下检查晶体振荡器的温度特性

精度高

  • 控温板令温度分布平均
    在控温方面,通过使用帕尔帖元件实现温度平均分布

使用灵活

  • 通过改变搬运器具以及通过画面选择机种可以改变工件尺寸
    仅改变搬运器具便可适应各类不同的工件尺寸
    可根据工件的给料(托盘或零件进料器)、工件的储藏(零散分类、托盘、缠绕)等
    前后工序的情况建立带有LD/ULD的自动化系统

系统概述

外形尺寸
  • C3型 W2000×D1200×H1700(测量单元、信号灯除外)
  • C5型 W2900×D1200×H1700(测量单元、信号灯除外)
对象工件 5032・3225・2520・2016PKG
测量温度点
  • C3型 3点(-40° C~+125° C)
  • C5型 5点(-40° C~+125° C)
测量仪器 另行咨询(根据客户对测量仪器的要求进行研讨)

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