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Hitachi

日立高新技术在中国

喷射点胶设备

SpectrumTMS-920 用于半导体封装及基板总装的喷射点胶设备

喷射点胶技术是高速并精确地喷涂各类液剂的最佳方法。通过使用无Z轴运动的点胶驱动器,改善了工作节拍时间、避免了对模头及线材的干扰,提高了生产效率。

特点

  • 喷射点胶设备
  • 喷射:高达200点阵/秒的快速喷涂
  • 避免了针式点胶时易产生的工作干扰,令微小区域内的喷涂化为可能
  • 自動重量制御機構
    内蔵の電子天秤で塗布量を定期的に計測、粘度変化の著しい液剤を高度に制御、量産ラインにおける塗布精度・品質向上を実現。

应用实例

  • 底部填充剂
    在针式点胶所无法工作的精细间距喷涂封装中大显身手
    与旧有工艺相比,实际生产效率提高了400%
  • 喷涂助焊剂
    在所选的区域内无掩模形成平均且稳定的超薄助焊剂涂层
  • 针对LED封装的荧光硅胶涂层喷涂
    稳定控制硅胶的重量、使用寿命,减少色度偏差。
  • 另外,可以进行银糊剂、UV树脂等的微量喷涂
    应用案例示意图


底部填充剂


助焊剂


喷涂LED荧光体


焊锡膏


芯片粘接