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Hitachi

日立ハイテクフィールディング

SEM、光学顕微鏡およびTEM観察用試料に向け、切断・研磨専用に開発されたターゲット断面作製装置です。
本装置を使用すれば、微小領域のターゲットサンプリングが短時間で調製することができます。

価格:お問い合わせください

(製造元:ライカ マイクロシステムズ株式会社)

取扱会社:株式会社 日立ハイテクフィールディング

特長

  1. 微小ターゲットの正確な配置と調製ができます。
  2. 高性能実体顕微鏡による観察ができます。
  3. 多機能、セミ・オート機械式システムによる処理が可能です。
  4. 断面の鏡面研磨行程は自動制御により行うことが可能です。

仕様

項目内容(標準仕様)
実体顕微鏡 M80
倍率 9.6x-77x
照明 LEDリングライト 部分点灯(輝度調整可能)
手動左右移動 50mm
回転数(r.p.m) 300-20,000rpm 調節可能
加工ツール 12mmφ TC・ミラー
ダイヤモンドディスクカッター(30mmφ)
研磨フォイル SiC 15µm
研磨フォイル ダイヤ 9µm
研磨フォイル ダイヤ 2µm
研磨フォイル ダイヤ 0.5µm
消費電力 100V、50/60Hz、5A
寸法 620mm(幅)×600mm(奥)×830mm(高)
重量 約44kg

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