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Hitachi

日立ハイテクフィールディング

セラミックスや半導体材料などをプレート上に、またバルク試料から円筒上に試料を切り出す装置です。

価格:お問い合わせください

(製造元:Gatan, Inc.)

取扱会社:株式会社 日立ハイテクフィールディング

特長

  1. 試料切削中は、試料にダメージを与えない範囲で最大の切削スピードが出せるように負荷が自動的に調節されます。
  2. 試料切削深さはダイヤルインジケータに表示されます。
  3. XY位置決め台光学顕微鏡が標準付属です。
  4. アクセサリーにより、矩形に切り出すことも可能です。

仕様

項目内容
発振子 ジルコン酸鉛/チタン酸鉛
試料厚さ 50µm~5mm
試料径 2.3mmφ、2.7mmφ、3mmφ(ご指定ください)
切断媒体 炭化シリコンまたは炭化ボロンスラリー
所要電源 100VAC、50/60HZ、2A

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