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Hitachi

日立ハイテクフィールディング

M-PrepTM研磨装置は手動による試料の作成に適しています。
直径8″(203 mm)、10″(254 mm)または12″(305 mm)のプラテンとともに使用することができます。
プラテン速度、クーラント流量(調整可能)および実行/停止などのすべての動作のアナログ制御を特徴とし、標準的な用途で全体にわたり優れたトルクを提供します。

価格:お問い合わせください

(製造元:Allied High Tech Products, Inc.)

取扱会社:株式会社 日立ハイテクフィールディング

特長

  • デジタル表示される可変速度:10~500 RPM(10 RPM単位)
  • タッチパッドスイッチで実行/停止およびクーラントの機能を制御
  • 耐食アルミニウムおよびステンレス鋼構造
  • クイックチェンジプラテン設計
  • 耐腐食性/耐衝撃性カバー
  • ロープロファイルの卓上形設計
  • 電磁弁切替による給水制御

仕様

M-Prep 5TM
項目内容
プラテンサイズ 8″(203 mm)
プラテン回転速度 10~500 RPM(10 RPM単位)
寸法 幅381×奥行き660×高さ229mm
重量 30kg
電源 115/230 V AC 50/60 Hz 単相
M-Prep 6TM
項目内容
プラテンサイズ 10″(254 mm)または12″(305 mm)
プラテン回転速度 10~500 RPM(10 RPM単位)
寸法 幅560×奥行き690×高さ267mm
重量 45kg
電源 115/230 V AC 50/60 Hz 単相

アクセサリー

プラテン直径アルミニウムプラテン磁性プラテンペーパーホールディングバンド
8″ AD5-2005 AD5-2005M AD125-10011
10″ AD5-6010 AD5-6010M AD125-10012
12″ AD5-6005 AD5-6005M AD125-10013

ご相談・お問い合わせ先

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