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Hitachi

日立ハイテクフィールディング

研磨装置を見直してみませんか?
ALLIED社MultiPrepTMシステムは、広範囲な材料を、高精度かつ半自動で処理することのできる研磨装置です。

価格:お問い合わせください

(製造元:Allied High Tech Products, Inc.)

取扱会社:株式会社 日立ハイテクフィールディング

特長

  1. 5種類の研磨が1台の装置で可能 (平行研磨、断面研磨、TEM前処理用楔形研磨、FIB前処理研磨、裏面研磨)
  2. キャリブレーションキットを用いることにより、垂直・平行の校正がより容易にできます。
  3. ダイヤモンドラッピングフィルムを用いることにより、5µm精度の精密研磨が可能です。
  4. タッチパネル操作:プラテン回転速度、試料回転速度、試料スイープ操作の制御が可能です。
  5. デジタルインジケーター:試料の研磨量が1µm単位で直読が可能です。(断面研磨のみ)

仕様

項目内容
寸法 380mm(幅)×660mm(奥)×580mm(高)
重量 57kg
プラテン回転速度 10~350rpm

研磨イメージ(平行研磨)


コロイダルシリカ液を使用した研磨例


パラレル研磨例1


パラレル研磨例2

設備環境

項目内容
給水ホース 外径0.25インチ(6.35mm)
排水ホース 内径1.25インチ(31.75mm)
電 源 100V
実験台 水平で耐荷重(50kg以上)

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