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Hitachi

日立ハイテクフィールディング

シムナイフは刃先の素材に合成ダイヤモンド単結晶を用い、独自の超精密加工・計測技術を駆使して生まれた新世代ダイヤモンドナイフです。

取扱会社:株式会社 日立ハイテクフィールディング

シムナイフ(超薄切片試料作製用)

特長

1.安定した高品質

  • 刃先のダイヤモンドは、超高圧・高温下で結晶化された合成ダイヤモンドです。
  • 宝石に多用される天然原石とは異なり、硬度・破壊強度面で優れた性能を安定して発揮します。

2.刃先の前処理が不要

  • 独自の技術によりダイヤモンド表面に親水性を与えることに成功しました。
  • 界面活性剤による面倒な前処理が不要になりました。

3.クライオの対応

  • ボディに熱膨張の少ないステンレスを採用。低温使用時でも熱変形による刃先位置の変化の心配を少なくしています。

4.有機溶剤の使用もOK

  • シール材に耐溶剤性の高いエポキシ樹脂を採用しました。
  • 刃先の洗浄には水だけでなくアルコール・アセトンなどの有機溶剤を用いることもできます。

仕様

1.常温(ウェット)タイプ

常温(ウェット)タイプ
パーツNo.刃先角度刃幅(mm)
SYM3045 45° 3.0
SYM2545 2.5
SYM2045 2.0
SYM1045 1.0
SYM0545 0.5
SYM2055 55° 2.0
SYM1055 1.0
SYM0555 0.5
SYM2035 35° 2.0
SYM1035 1.0

2.クライオ(ドライ)タイプ

クライオ(ドライ)タイプ
パーツNo.刃先角度刃幅(mm)
SYM2045T 45° 2.0
SYM1045T 1.0

3.クライオ(ウェット)タイプ

クライオ(ウェット)タイプ
パーツNo.刃先角度刃幅(mm)
SYM2045C 45° 2.0
SYM1045C 1.0
*
全アイテムともクリアランス角度は4°です。
*
表記以外のアイテムについては、別途ご相談願います。
*
再研磨はいたしません。

シムナイフXAC(多目的ダイヤモンドナイフ)

シムナイフXAC(ザック)は、さまざまな分野への適用を目的として開発した多目的ダイヤモンドナイフです。
特殊な刃先処理技術の採用により、透過形電子顕微鏡、走査形電子顕微鏡用試料作製の前処理である「面出し」や「粗削り」、さらに光学顕微鏡用の0.2~0.3µm厚の試料作製等、作業効率の向上が期待できます。ぜひお役立てください。

特長

  1. ガラスナイフに比べ、作製等の手間がかからず使用でき、また切削の再現性が向上しました。
  2. ボディは刃部を突出させた独自の形状を採用したため、角度をつけてのトリミングが行いやすくなっています。
  3. 刃先には親水化処理を施してあるため、前処理無しに水面上での切片採取が可能です。
  4. ガラスナイフでは切削が困難だった非生物系の固い試料にも使用できます。

仕様

シムナイフXACの仕様
パーツNo.刃先角度刃幅(mm)
SYMX3055 55° 3.0
*
クリアランス角度は4°です。
*
再研磨はいたしません。
*
透過形電子顕微鏡用超薄切片試料の作製はできません。 超薄切片試料作製には「シムナイフ」をご利用ください。

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