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Hitachi

日立ハイテクサイエンス

熱拡散率・熱伝導率セミナー開催のご案内

~新型ai-PhaseMobileM3による伝熱評価~

2016年6月13日

アイフェイズ社より、熱拡散率・熱伝導率測定装置「ai-Phase Mobileシリーズ」に新たに「ai-PhaseMobileM3」がリリースされました。弊社ではこのリリースに合わせ、ai-PhaseMobileM3を中心に伝熱評価に対する課題解決セミナーを企画しました。
本セミナーは、高分子・薄膜・ラミネート・金属箔・セラミック板・紙・粉体・液体等あらゆる工業材料の伝熱評価に対してアイフェイズ社 代表取締役 橋本寿正様(東京工業大学名誉教授)に基礎から応用までご講演をお願いしています。
熱拡散率・熱伝導率測定として新型ai-PhaseMobileM3の実機によるデモンストレーションも予定しています。
既に熱伝導率装置をご使用いただいているお客様はもちろん伝熱評価・検査に対して課題をお持ちのお客様にお役立ていただけるものと存じます。皆様のご参加を心よりお待ちしております。

開催概要

開催日

2016年7月15日(金)

開催時間

14:00~17:00 (受付開始13:30~)

参加費

無料

会場案内

株式会社日立ハイテクサイエンス
サイエンスソリューションラボ東京 セミナールーム
東京都中央区新富2-15-5 RBM築地ビル4F

定員

30名

お申込み

オンライン申込フォームよりお申込みください。

本セミナーの申し込み受付を終了いたしました。

受講の可否につきましては、開催日の約1週間前より、メールもしくはFAXにて「受講票」をお送りいたします。
なお、誠に勝手ながら定員になり次第、締め切らせていただきますので、予めご了承願います。

お問合せ先

株式会社日立ハイテクサイエンス 営業管理課 セミナー担当
TEL:03-6280-0062 FAX:03-3504-5189

プログラム

プログラム
14:00~15:30 伝熱評価に対する課題解決について
* 熱伝導性の原理・測定方法から各種材料
(伝熱ゴム、発泡断熱材、Si、カーボン、SiC、SiN、鉛フリーはんだ、放熱接着剤など)の最新測定事例と課題解決
アイフェイズ社代表取締役 橋本寿正様
15:30~15:45 休憩
15:45~16:40 新型ai-PhaseMobileM3の特徴および実機によるデモンストレーション
16:40~17:00 個別相談