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Hitachi

日立ハイテクサイエンス

2016年6月1日

株式会社日立ハイテクサイエンスは、このたび「最新の蛍光X線膜厚計によるめっき厚測定と微細パターンを持つ電子回路基板への適用」で、「第12回JPCA賞(アワード)」を受賞しました。表彰式は、6月1日(水)にJPCA Show 2016内の特設会場にて開催されます。

「JPCA賞(アワード)」は、電子回路技術および産業の進歩発展に顕著な製品・技術の表彰制度として2005年に創設されたもので、JPCA Show 2016他4展示会出展者による新製品・新技術紹介「NPI(New Product Introduction)プレゼンテーション」参加企業の中から、応募のあった発表者が対象になります。審査は学術界、電子回路業界、専門誌編集者等の有識者の方々で構成するJPCA賞(アワード)選考委員会にて行われ、内容の『独創性(独自性・オリジナリティ)』、『産業界での発展性・将来性』、『信頼性』、『時世の適合性』が審査基準となります。今年は応募テーマ総数14社19件の中から8件の製品・技術が選ばれました。

受賞テーマと内容のご紹介

テーマ名

「最新の蛍光X線膜厚計によるめっき厚測定と微細パターンを持つ電子回路基板への適用」

講演

6月3日(金)12:50~
JPCA Show 2016 NPIプレゼンテーション東6ホール5H-NPI会場II

講演者

株式会社日立ハイテクサイエンス 応用技術部東京応用技術一課
土屋恒治

内容

スマートフォンや車載用コンピュータなど部品には、積層セラミックチップコンデンサや小型のコネクタなどが多用されています。近年、製品の小型化や高機能化による高密度実装が進み、部品自体も非常に小さくなってきています。併せて、電子回路基板のパターンも微細化が進んでおり、めっき品質管理の面でも、めっき厚測定は50 µmを下回る微細で狭い測定領域で、10 nmを下回る極薄の膜厚を高精度・高スループットで測定することが要求されます。
蛍光X線分析法は、めっきの厚さを非破壊で簡便に計測する手法として広く用いられます。当社の最新蛍光X線膜厚計FT150シリーズは、高性能なX線集光系のポリキャピラリと高計数率・高分解能SDD検出器を搭載することで、今まで以上に微小な領域での様々な極薄の金属膜厚の高精度測定を実現しました。6月3日の技術発表では、FT150シリーズの特長と共に、実試料としてリードフレームやチップ部品の多層めっきの測定例を示し、微小領域の膜厚の高精度測定実現と検出感度向上による膜厚測定値の精確さを実証します。

また、会期中、JPCA Show 2016の当社ブースで製品展示するとともに、会場内のJPCA賞コーナーでパネル展示を行います。