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日立ハイテク
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マルチICP発光分光分析装置 SPECTRO ARCOS®(FHX3X)

マルチICP発光分光分析装置 SPECTRO ARCOS®(FHX3X)

困難な分析を解決するトップグレードのマルチ(多元素同時型)ICP-OESです。

* ARCOSは、SPECTRO Analytical Instruments社の日本およびその他の国における登録商標です。

価格 ¥20,800,000~(本体のみ)

取扱会社:株式会社 日立ハイテクサイエンス

特長

1.パッシェンルンゲCCD分光システム

トリプルマウントのパッシェンルンゲ光学方式は、従来のエシェル分光器と比較して広い波長範囲において高分解能です(8.5pm@130~340 nm、15pm@>340 nm)。中間の光学素子を用いないシンプルな構造なので光の減衰や迷光を最小限に抑えます。VUV (真空紫外) 領域を含む、波長範囲130 nm~770 nm の分析が可能です。複数のCMOS検出器をローランド円上に連続的に並べることで、分光された全波長を同時検出します。VUVを活用することで分析のフレキシビリティが向上。VUVに最も高感度な波長を有するハロゲン(Cl、Br、I)の分析が可能です。
検出器はリニアCMOSアレイを搭載し、ブルーミングの無い広いダイナミックレンジの高速測定が全測定波長域で可能です。

パッシェンルンゲ方式ポリクロメーター

2.NEW“マルチ・ビュー”プラズマ測光(オプション)

ARCOSでは、ICP-OESの重要な技術ポイントであるプラズマ測光インターフェイスに大胆で新しいアプローチが導入されました。この“マルチ・ビュー”(MV)によって、完全なアキシャル(EOP)、そして完全なラジアル測光(SOP)、デュアル・サイド-オン・インターフェース(DSOI)が一台の装置で得ることができるようになりました。
マルチ・ビューのメカニズムは、これまでアキシャルとラジアルを一台で測定するために当たり前に使用されていたペリスコープ(潜望鏡)を使用しません。ユーザーは、簡単にラジアルの装置をアキシャルの装置へ切り替えることができ、その逆もできます。作業は数分で可能です!

NEW“マルチ・ビュー”プラズマ測光(オプション)

3.3種類のプラズマ測光インターフェイス

アプリケーションや使用目的に応じて、3種類のプラズマ測光インターフェイスから選択が可能です。

SOP(サイド-オン・プラズマ)

ラジアル測光のSOPは高マトリックス試料の測定に対して最も対応力があり、高精度、低いマトリックス干渉、そして高ダイナミックレンジの特長があります。

SOP(サイド-オン・プラズマ)

NEW

DSOI(デュアル・サイドーオン・インターフェース)

パッシェンールンゲ分光器ORCAと組み合わせたDSOI測光のSPECTRO ARCOSは、アキシャル測光のシステムと同等の感度の測定を一度のラジアル測光で実現します。

DSOI(デュアル・サイドーオン・インターフェース)

EOP(エンド-オン・プラズマ)

アキシャル測光のEOPはダイレクト測光によって、 最高レベルの感度の測定が可能です。

EOP(エンド-オン・プラズマ)

4.さらに安定性を向上させたLDMOS

ARCOSの27.12MHzのLDMOS高周波電源は、パワフルで長時間の安定性に優れています。「LDMOS高周波電源の安定性」のグラフが示すように、プラズマ点灯後、約10分で十分な安定性を確保できるクイックスタートが可能です(アプリケーションによります)。

LDMOS高周波電源の安定性

5.UV plus システム

アルゴンガス消費を最小限に抑えた低ランニングコスト(UV plus システム)。紫外波長の測定のために、分光器内には出荷前に Ar ガスが密閉されます。ガスはクリーニングカートリッジを通してメンブランポンプで循環され、分校器内部の汚染を防ぎます。カートリッジは2年毎に交換するだけで使用できるため、ガスをパージするシステムに比べてランニングコストを大幅に削減することができます。

UV plus システム

6.循環冷却水システムが不要

OPI-AIRは、その名の通り、プラズマのインターフェースを空冷するシステムであり、従来の装置内の熱を排除するシステムをさらに効率良く利用することで冷却水システムの除去に成功しました。これによって面倒な水交換や故障につながる恐れのある結露、そして余分な電気料金も不要としました。

循環冷却水システムが不要
循環冷却水システムが不要

仕様

型式FHS32FHD32FHM32
タイプ SOP DSOI SOP DSOI EOP SOP/EOP DSOI/EOP
測光方式 SOP:サイド-オン・プラズマ
側面方向(ラジアル)
 
DSOI:デュアル・サイド-オン・インターフェース        
EOP:エンド-オン・プラズマ
軸方向(アキシャル)
       
分光器 タイプ 多元素同時(マルチ):ポリクロメーター
マウント方式 ORCA(トリプル・パッシェンルンゲ)
波長範囲 130~770(nm)
UVシステム
(200nm以下の測定システム)
UV-PLUSシステム(連続ガスパージ不要)
焦点距離 750mm
回折格子 3600本/mm 2式、1800本/mm 1式
次光 1次光(全波長範囲)
検出器 リニアCMOSアレイ
高周波電源
(RFジェネレーター)
回路 LDMOSパワー半導体
周波数 27.12MHz
出力 0.5~2.0kW
寸法 外寸 1582(幅)× 756(奥行)× 1068(高)mm
底面 1065(幅)× 646(奥行)mm

* 詳細な設置条件については、設置仕様書をご参照ください。

* タイプ、波長範囲:160nm~の仕様での選択も可能です。 アプリケーション

アプリケーション

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