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日立仪器(上海)有限公司

荧光X射线分析可在不破坏样品的情况下,同时检测多镀层厚度及合金种元素比例及浓度。
Sn-Bi镀层作为无铅焊锡中比较常见工艺,考虑到材料的特性时,会将其中的Bi含量控制在几个百分点内。但如果将Bi的浓度降到2%以下,Bi的荧光X射线强度会变低,当使用正比计数器的检测设备,体现其测量数据的重复性就变得非常困难了。
日立为提高这类产品重复性的测量能力,使用将荧光X射线估算方法进行改良后的“固定B.G”(背景固定)软件进行测量的案例。同时也介绍了使用FT110/110A系列薄膜FP法进行的通常估算方法(波峰分离处理)的测量结果引入对比。

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