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如今的封装材料中几乎都会用到引线框架,用引线框架制成集成电路的芯片载体,其作为形成电气回路的关键结构件,是电子信息产业中重要的基础材料。 引线框架材料几乎都是析出强化型合金,采用多种强化方法进行设计,其制造要求包括精确板型、性能均匀、带材厚度不断变薄等种种难点。 FT150为了迎合市场上复杂多件的引线框架等产品,其拥有以下特点。

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