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Hitachi

日立仪器(上海)有限公司

印刷线路板上会有固定配置的电子零部件以及电子电路。不同的使用环境会使材料发生热膨胀及软化,这可能会引起电子电路的破损。因此,在高温环境下需使用尺寸变化较小的玻璃纤维增强环氧树脂(基板),而其膨胀率和软化温度等热特性参数会作为极其重要的评价对象。
本报告中,以玻璃纤维增强环氧树脂基板为例,通过TMA、DSC、DMA对其进行玻璃化转变温度、热膨胀以及软化特性等的热特性评价。

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