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Hitachi

日立仪器(上海)有限公司

高性能X射线荧光镀层厚度测量仪 FT150系列

X射线荧光镀层厚度测量仪作为一种高速、简便地对电子零件等的镀层,半导体工艺中的薄膜,各类工业产品表皮膜等的膜厚进行管理的仪器而被广泛应用。
FT150利用多毛细管所产生的照射直径为30 µm的高强度X射线光束,最适于导线架、微小连接器、柔性电路板等微小零件及超薄镀层的高精度分析评价。

硬件概要

通过优化X射线光束与检测器,与本公司以往机型相比,效率提高2倍。另外,微小部的Sn和Ag等的高能量元素也可以对应的搭载专用X射线发生系的FT150h也增加到产品线。并且,查看样品室及测量位置的确认都更加容易,大幅提高了操作性。
FT150 系列的硬件特长,请参照以下链接。

软件概要

通过新开发的软件「XRF controller」,用户管理的设定、操作导航及通过大型观察窗口提高操作性、以数据库为可以管理综合数据。
FT150 系列的软件特长,请参照以下链接。

Sn/Ni 双层厚度的膜厚测量

多用于多层陶瓷电容为代表的陶瓷电子部品的电极部分Sn和Ni膜厚测量。
用FT150h同时测量Ag上的Sn/Ni2层膜厚的事例,请参照以下链接。

Au/Pd/Ni 三层厚度的膜厚测量

引线框架、印刷线路板等Au/Pd/Ni三层膜中,Au、Pd层的厚度一般在数~数十nm左右。对于这些膜厚的高精度测量及管理是非常重要的。
FT150对于微区的极薄Au/Pd/Ni 三层膜厚测量的事例,请参照以下链接。

无电解镍膜厚及成分分析

无电解镍(Ni-P合金)镀层在膜厚精度高度均一的电阻部品等领域被广泛应用。在无电解镍镀层中,P的含量 会导致镀层的特性产生差异。因此镀层的厚度以及P元素的分析也是非常重要的。
FT150对于Fe上无电解镍和Cu上无电解镍的膜厚及P含量分析的实例请参考以下链接。

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