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Hitachi

日立仪器(上海)有限公司

使用EA6000VX 可以在不破坏IC芯片的情况下,对其进行扫描测量。可以准确掌握芯片内部金属元素的分布状态。因此,可以准确掌握样品内部是否含有高浓度的Pb(铅)。

实施IC封装的扫描

测量条件

管电压:50 kV
管电流:1000 µA
照射面积:0.5 mm beam
1点的面积:0.1 mm
1点的时间:5 ms
叠加次数:3 times

测量图示


样品图像


Ag(银)元素扫描图


Au(金)的元素扫描图像


Pb(鉛)元素的扫描图像


Sn(锡)的元素扫描图像

样品图像与扫描图像重叠显示

能够将元素扫描图像重叠在样品图像上重合显示。
从含有元素有无的判断到样品内部构造型的观察,都可以在完全不破坏样品的前提下分析测量。而且还会在得到重叠图像的同时生成一份能谱图,从重叠图中不容易判断的一些信息,能谱图都可以提供详细的信息。图中的颜色分别指代:Sn(红色)、Ag(蓝色)、Au(绿色)。