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Hitachi

日立ハイテクソリューションズ

自動スライシング装置

ネオジム磁石、厚物セラミックス、各種ガラス、金属などの難削材の切断加工機です。
ハイパワー&高精度切断を実現します。

DAS-100

DAS-100

一般的なダイシングソーを踏襲しつつ、ハイパワースピンドルを搭載。しかもダイシングソーでは不可能なマルチブレードでの切断が可能なモデルであり、高いスループット加工を実現します。

用途

  • 対象ワーク ネオジム磁石、セラミックス、生セラミックス、各種金属、ガラス、厚物積層パターン付セラミック基板
  • ワーク厚さ 最大厚さ30mm

特長

  • 自動アライメント機能を標準装備、加工精度、生産性向上、省力化を実現
  • 各軸ともに割り出し単位は、0.001mm
  • マルチブレードで一度に精度よく複数のワークを切断、溝付けが可能

DAS-W65N

DAS-W65N

高剛性な筐体が生み出す高精度、長寿命、優れたメンテナンス性を備えたシンプルなマシンでありながら、操作面では優れたシーケンス制御を導入し、さまざまな加工パターンが設定可能です。

用途

  • 対応ワーク ネオジム磁石、セラミックス、生セラミックス、各種金属、ガラス
  • ワーク厚さ 最大厚さ30mm

特長

  • 最大30枚マルチブレードによる高スループットハイパワー切断機
  • マルチブレードの両持ち構造により従来の片持ち構造と比較して、ブレード先端部の振れ、たわみを大幅に抑制し、高精度な切断、溝付け加工を実現

お問い合わせ先(営業)

  • TEL 03-6758-2091
  • FAX 03-5859-5763

当社製品のご購入やサービスの導入をご検討されているお客さまのご質問、ご相談などを承ります。ぜひ、お気軽にご相談ください。

関連リンク

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