ページの本文へ

Hitachi

日立ハイテクソリューションズ

多槽バッチ式ウェットステーション

バッチ式洗浄・剥離・エッチング処理に適応した装置です。ワークのディップ処理から乾燥までの連続処理が可能です。

特長

  • 薬液ディップ(浸漬)処理から乾燥までの一貫処理が可能
  • キャリア搬送とキャリアレス搬送の2typeを選択可能
  • ご要求の処理目的・スループットに合わせたフルカスタム対応が可能
  • 設置環境に合わせたレイアウト構築が可能
    インラインtype・スルーザウォールtype・その他
  • Siウェーハ・ガラス・GaAsを始めとした化合物ウェーハなど、各種ワークに対応
  • 小径~大径ウェーハ・小型~大型角基板処理まで対応可能
  • 乾燥方式を選択可能
    スピンドライ乾燥・IPAベーパー乾燥・熱風乾燥・その他オリジナル乾燥方式の搭載が可能
  • 無機酸・無機アルカリ・有機酸・有機アルカリ・機能水など複数薬液に対応が可能
  • 超音波洗浄・揺動機構・回転機構・キャリアストッカーなど、豊富なオプション機能を搭載可能

構成例

製作事例


キャリアレスRCA洗浄装置


有機剥離装置


セミオート前後搬送洗浄装置


マニュアル搬送洗浄装置


キャリア式RCA浄装置


セミオート左右搬送洗浄装置

お問い合わせ先(営業)

  • TEL 03-6758-2091
  • FAX 03-5859-5763

当社製品のご購入やサービスの導入をご検討されているお客さまのご質問、ご相談などを承ります。ぜひ、お気軽にご相談ください。

関連リンク

イオンビームミリング装置の保守・サービス会社のWebサイトです。