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Hitachi

株式会社 日立ハイテクノロジーズ

「HD-2300形 超薄膜評価装置」の販売開始

ナノメーター領域の像観察、分析の性能を向上、オペレーター操作をサポートする自動調整機能を新規開発

2003年6月5日

株式会社日立ハイテクノロジーズ(取締役社長:桑田 芳郎/以下、日立ハイテクノロジーズ)は、2003年6月6日、ナノテクノロジー分野での必須評価ツールとして、『HD-2300形 超薄膜評価装置』の販売を開始します。

半導体デバイス産業におけるデバイス寸法の急激な微細化、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)開発やカーボンナノチューブに代表される新材料開発等、ナノテクノロジー分野では、サブナノメーターレベルの解析が必須となっています。日立ハイテクノロジーズでは、1998年より『欲しい結果を、素早く、簡単に!』のコンセプトで「HD-2000形 超薄膜評価装置」を市場に投入し、好評を博してきました。「HD-2300」は、HD-2000の基本性能である像分解能、分析の性能をさらに向上し、高精度な解析を可能にすると共に、オペレーターの操作をサポートする各種自動調整機能を新規開発、搭載し、『より高精度な結果を、より素早く、より簡単に』実現できる装置です。

本体標準価格は、1億8,000万円。日立ハイテクノロジーズは、年間30台の販売を目指し、10月から出荷を開始する予定です。

特長

迅速観察

試料交換:1分、高圧昇圧:3分(standby→200kV)

高分解能STEM像、SEM像

位相コントラスト像にて0.204nmを保証。(倍率:×4,000,000、試料:金単結晶薄膜)

軸調整機能の自動化を実現

3つの軸調整を自動化し、ユーザー操作をサポートします。

  1. SE alignment(SE像にて電流中心軸合せ)
  2. Stigma alignment(非点補正時の像逃げ補正)
  3. Bright area centering(TE像の視野中心合せ)

画像調整機能の自動化を実現

  1. オートフォーカス
  2. オートスティグマ
  3. オートブライトネス&コントラスト

ナノエリア電子線回折:STEM像と同時表示(*)

Zコントラスト像を観察しながら、2~3nmエリアの電子線回折像が確認でき、試料の結晶方位が合せられます。

高感度EDX分析(*)

X線取出し角度:25°以上、立体角:0.3 sr.以上とし、高感度なEDX分析が可能です。(当社比)

高速、高感度:自社製EELSイメージング装置搭載可能(*)

ELV-2000形エレメンツビューにより、軽元素(C/N/Oなど)、遷移金属(Cr/Fe/Coなど)のマッピングがリアルタイム(約40秒または80秒/1元素・1画像)で可能です。

  • * (*)はオプション。

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