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Hitachi

株式会社 日立ハイテクノロジーズ

新型FIB-SEM複合装置/FIB-SEM-Ar/Xeトリプルビーム®装置、「NX2000」を発売

―新設計のFIB/SEM光学系を搭載し、高品位TEM試料作製をサポートします―

2014年9月1日

株式会社日立ハイテクノロジーズ(執行役社長:久田 眞佐男/以下、日立ハイテク)は、高品位な透過電子顕微鏡(TEM)用試料作製を可能にした、FIB*1-SEM*2複合装置/FIB-SEM-Ar/Xe*3トリプルビーム®*装置「NX2000」を9月1日から発売します。

FIB-SEM複合装置は、半導体をはじめ、ナノテク、材料、医学・生物など幅広い分野において、試料の断面観察やTEM用試料作製に活用されています。特に、近年微細化が進む最先端デバイスや高機能ナノ材料においては、その微細構造や組成の観察・分析、欠陥の解析・評価に、薄く均一な高品位TEM用試料を作製するFIB-SEM複合装置が重要な役割を担っています。

今回開発した「NX2000」は、2013年1月にグループ会社化した株式会社日立ハイテクサイエンス(旧・エスアイアイ・ナノテクノロジー株式会社/社長:池田 俊幸/以下、日立ハイテクサイエンス)と日立ハイテクが、初めて共同開発した製品です。
高い精度でTEM試料作製が可能なFIB装置(日立ハイテクサイエンス製)と、日立ハイテクのコア技術である世界トップレベルの「電子線技術」を活用したSEM光学系(日立ハイテク製)、日立ハイテク独自の技術である「マイクロサンプリング®*システム*4」を一体化しました。
従来、TEM試料作製の課題となっていた、ピンポイント位置での20nm以下の薄膜試料作製を容易にするとともに、FIBによる加工傷を大幅に軽減します。またTEM用試料作製のスループットを改善することで、最先端デバイスや高機能ナノ材料の開発推進に貢献します。

本体定価は2億3千万円(税別)からで、年間50台の販売を見込んでいます。
日立ハイテクは、9月3日(水)から9月5日(金)まで、幕張メッセ国際会議場(千葉県千葉市)で開催されるJASIS 2014(分析展2014/科学機器展2014)において、出展を行う予定です。

*1
FIB:Focused Ion Beam( 集束イオンビーム加工装置)
*2
SEM:Scanning Electron Microscope(走査電子顕微鏡)
*3
Ar/Xe:Ar(アルゴンイオンビーム)またはXe(キセノンイオンビーム)
*4
マイクロサンプリング®システム:装置試料室内で、イオンビームと微小プローブを用いて、試料の任意の位置からマイクロサンプルを摘出することができるシステム
  • 「トリプルビーム®」は、株式会社日立ハイテクサイエンスの日本国内における登録商標です。
  • 「マイクロサンプリング®」は、株式会社日立製作所の日本国内における登録商標です。

FIB-SEM複合装置/FIB-SEM-Ar/Xeトリプルビーム®装置「NX2000」
FIB-SEM複合装置/FIB-SEM-Ar/Xeトリプルビーム®装置「NX2000」

主な特長

  • 高速加工を実現する大電流対応FIB光学系
  • 高コントラストと高分解能観察に対応する、Cold FE電子銃搭載SEM光学系
  • 大型試料(~200mmφ)にも対応する高精度ユーセントリックステージ
  • 微小試料の摘出が容易に行えるマイクロサンプリングシステム*
  • ダメージ除去に有効なAr/Xeイオンビーム*
  • * オプション

主な仕様

主な仕様
FIB 光学系
加速電圧 0.5~30 kV
ビーム電流 0.05pA~100nA
分解能 4.0nm@30kV、60nm@2kV
SEM 光学系
電子銃 冷陰極電界放出形
加速電圧 0.5~30 kV
分解能 2.8nm@5kV、3.5nm@1kV
ステージ駆動範囲
  X: 0~205mm、Y: 0~205mm、Z: 0~10mm、T: -5~60 °、R: 360 °

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担当:和田、石川  TEL:03-3504-3693
報道機関お問い合わせ先
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担当:武内、松本  TEL:03-3504-7760
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