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日立ハイテク
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  3. サービス料金改定に関するお知らせ :日立ハイテクサイエンス

2020年4月20日

平素は格別のご高配を賜り、厚く御礼申し上げます。
弊社サービス事業本部では、20年間にわたりサービス料金に関して据え置きとさせていただいておりましたが、人材確保に伴う人件費の高騰、迅速修理対応のための在庫確保など、コストが大きな負担となってきております。弊社といたしましては、コストを吸収する努力をしてまいりましたが、サービス品質の低下を防ぐため、やむを得ずサービス料金の改定をせざるを得ない状況となりました。
つきましては、2020年6月よりサービス料金を改定させていただきます。これまで以上にサービス品質の向上に努めてまいりますので、何卒ご理解を賜りますようお願い申し上げます。

対象分析装置
  • 熱分析・粘弾性測定装置(TA)
  • ICP発光分光分析装置(ICP-OES)
  • ICP質量分析装置(ICP-MS)
  • 蛍光X線分析装置(XRF)
  • 蛍光X線膜厚計(XRF)
  • 加熱脱離質量分析計
    (フタル酸エステル類スクリーニング検査装置)
  • 走査型プローブ顕微鏡(SPM/AFM)
  • 走査型白色干渉顕微鏡(CSI)
    /ナノ3D光干渉計測システム(CSI)
  • FIB装置(FIB)
    /FIB-SEM複合装置(FIB-SEM)
  • 飛行時間型二次イオン質量分析計
    (TOF-SIMS)
  • 低エネルギーイオン散乱分光装置(LEIS)
適用開始日 2020年6月1日以降の作業ご依頼分より
サービス担当部署 分析サービス部 BTサービス部
お問い合わせ先 株式会社日立ハイテクサイエンス
サービス事業本部
分析サービス部
各製品担当
株式会社日立ハイテクサイエンス サービス事業本部
BTサービス部
各製品担当
TEL  03-3523-1180 TEL  03-3523-1180
E-mail E-mail
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