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Hitachi

株式会社 日立ハイテクノロジーズ

日立から待望の高性能FIB-SEMが登場!

デバイス、高機能材料のナノレベル解析を強力にバックアップします。
定評ある超高速加工FIBと高分解能FE-SEMを一体化し、高速試料作製と高精度加工終点検出を両立しました。新開発のSection-View機能により、電子線照射に弱い材料にも対応します。日立独自のマイクロサンプリング、TEM/STEMとのホルダリンケージ*に加えて、ホルダ顕微鏡*や吸収電流像表示機能*を新たに導入し、解析効率の向上を図りました。

*
:オプション

価格:お問い合わせください

取扱会社:株式会社 日立ハイテクノロジーズ

特長

超高速FIB加工

低球面収差FIB光学系*1により、ビーム径約1µmの実用ビームにてビーム電流50nA以上を達成しました。大面積の加工、固い材料の加工、多検体の処理も容易に行えます。

新形マイクロサンプリング*1

従来からのスムーズなプローブ動作はそのままに、新たに吸収電流像表示機能*2を実現しました。欠陥位置特定に威力を発揮します。

高精度加工終点検出

高分解能SEMによる高精度の加工終点検出が可能です。電子線照射に弱いLow-k材料等に対応できるよう、FIBリアルタイム加工モニタ画像で断面の概略形状を可視化するSection-view機能*1を搭載しました。

高分解能SEM

定評ある日立の高性能SEMカラム*1デザインを踏襲。FIB加工中および加工後の試料の高分解能SEM観察が可能です。

TEM/STEMとのホルダリンケージ*1*2

サイドエントリーステージ*2の併設により、日立TEM/STEMと試料ホルダを共有することができます。ピンセットを用いた試料の受け渡しが不要であり、TEM/STEM解析の効率が向上します。

*1
:日立特許:
低球面収差FIB光学系:申請中、マイクロサンプリング:JP2774884/US5270552
Section-view機能:申請中、高性能SEMカラム:JP3081393/US5387793JP
ホルダリンケージ:JP2842083
*2
:オプション

仕様

項目内容
FIB加速電圧 1~40kV
最大ビーム電流 50nA (40kV(ビームクロスポイント))
二次電子像分解能 5nm (40kV(ビームクロスポイント))
倍率(ディスプレイ上) 60~250,000倍
イオン源 Ga 液体金属イオン源
レンズ 低球面収差二段静電レンズ
SEM加速電圧 0.5~30kV
二次電子像分解能 1.0nm(15kV(ビームクロスポイント))
倍率 250~800,000倍(高倍率モード)
70~2,000倍(低倍率モード)
電子源 ZrO/W ショットキーエミッション(SE)形
レンズ 3段電磁レンズ縮小方式
ユーセントリックステージ可動範囲 X:50mm(30mm*3
Y:50mm(30mm*3
Z:22mm
T:-1.5~58.3°
R:360°
試料サイズ 最大50mm径(30mm径*3
デポジション膜種 タングステン/カーボン(切替式)
*3
:オプションのサイドエントリーステージ装着時