ページの本文へ

Hitachi

株式会社 日立ハイテクノロジーズ

タッチスクリーンパネルに用いられる機能性フイルムの透明導電膜や取出電極などへレーザによりダイレクトに回路を形成する装置です。
ウェブプロセスにより製造コストの低減とフレキシブルなパターン対応を提案いたします。

取扱会社:株式会社 日立ハイテクノロジーズ

特長

マルチ波長対応による高いプロセス適応能力

紫外光355nm、可視光532nm、近赤外光1064nmの波長選定が可能
開発用途を中心に、ワークの吸収に合わせた波長選定が可能

レーザパルスの高速制御による均質加工

等速制御によるパルスエネルギー及びパルス間隔の安定化
独自のファーストパルス制御による高速出射

短パルス幅による熱影響の低減

コンパクトなYVO4レーザによるパルス幅10nsec.の出射が可能 影響を低減し、基材へのダメージを抑制

200mm×200mmエリアでの高精度パターニング

デジタルエンコーダ式ガルバノスキャナによる高位置決め精度
3次元制御による光学収差を排除し、広いスキャンエリアと小スポットを両立

レーザー発振器 Diode pumped Nd:YVO4 Laser
レーザー波長 1064nm、532nm or 355nmc
対応ワーク 50mm x 50mm ~ 300mm×300mm
装置サイズ W 1,500mm × L 1,200mm × H 2,300mm
走査速度 Max、41000mm/s
ビーム形状 Circle or Square

レーザー発振器 Diode pumped Nd:YVO4 Laser
Diode pumped Yb:Fiber Laser
レーザー波長 1064nm、532nm or 355nm
対応ワークサイズ ~G5
装置サイズ W 4,000mm× L 4,000mm× H 2,400mm
ステージ
位置決め精度
<±30um
走査速度 Max、1000mm/s
ビームヘッド数 ~ 12 Heads

加工実施例


透明電極部 ITO薄膜のパターニング
加工線幅 20µm


取出電極部 Agペーストのパターニング
加工線幅25µm

アプリケーション事例

ガラスフィルム基板や基材上の様々な電極のレーザパターニング

ITO、銀ナノワイヤ、CNT等の透明導電膜や銀ペースト等の導電ペースト電極


透明導電膜フィルム
(静電容量型タッチパネル)


静電容量型タッチパネルの銀ペーストの引き出し電極

フイルムレーザ切断

多くのフィルム材料で熱影響を抑えた高品質な加工を可能としました。


COP フイルム


TAC フイルム


PET フイルム

関連製品