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Hitachi

株式会社 日立ハイテクノロジーズ

SMD型水晶デバイスのパッケージに水晶チップ(ブランク)を導電性接着剤により接着搭載する装置です。

取扱会社:株式会社 日立ハイテクノロジーズ

特長

高速・高精度

  • タクトタイム 1.3秒/個
    業界最高速タクトで水晶ブランクを搭載します
  • ブランク搭載精度 ±30µm以内
    リニアスケール装備によるフルクローズド制御
    リジッドツイン駆動による高速高精度位置決めの実現

高信頼性

  • ダメージレス
    PKGに衝撃を与えないため、小型・薄型PKGにおけるクラックの発生を防止

インテリジェント機能

  • 塗布量、搭載位置などの分析機能
    塗布状態計測データの分析ソフトによる塗布量管理
    搭載位置計測データの分析ソフトによる搭載状態管理

システム概要

外形寸法 W1300×D1200×H1700(パトライトは除く)
対象ワーク 3225~2016PKG
PKG・ブランク供給 PKGトレー供給、マスク・ブランクトレー供給 (マガジンセット)
PKG収納 PKG収納トレー(マガジンセット)
オプション クリーン硬化炉とインライン接続が可能

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