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Hitachi

株式会社 日立ハイテクノロジーズ

コンダクターエッチング装置 9000シリーズ

20nm世代以降のデバイスにおいては、ダブルパターニングや3D構造、さらには新規材料に対応した後処理や保護膜形成などの高精度かつ複雑なプロセスが要求されます。これら次世代デバイスプロセスに対応するため、インターフェースを統一し、高精度にモジュール化した各種チャンバを搭載可能とすることで、最先端デバイスに対応した拡張性と柔軟性のあるプロセスを提供いたします。

取扱会社:株式会社 日立ハイテクノロジーズ

特長

  1. 最大9チャンバが搭載可能なリンク式プラットフォーム、および日立独自の低異物、高速搬送システムにより高い生産性を実現しました。
  2. 実績のある日立マイクロ波ECR方式エッチングチャンバなどの各種プロセスチャンバをモジュール化。共通インターフェースによるインテグレーション化を可能としました。
  3. 将来の450mmウェーハ用装置におけるプラットフォームとユーザーインターフェースを共通化し、スムーズなウェーハスケールアップ移行に寄与します。

仕様

対応ウェーハ径 300mm
装置構成 最大9チャンバ搭載可能
一部仕様は写真と異なる場合があります。

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