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Hitachi

株式会社 日立ハイテクノロジーズ

高分解能FEB測長装置 CG6300

分解能、測長再現性および画質を向上

「CG6300」では、電子光学系を一新することにより分解能を高め、測長再現性および画質の向上を図りました。
電子顕微鏡カラムは、材料から検出される二次電子または後方散乱電子を、計測対象によって選択可能とすることで、BEOL工程*1のVia-in-trench*2や3D-NAND、DRAMにおける深い溝や穴底の寸法計測を実現しました。
さらに電子ビームの走査速度を従来比2倍とすることでウェーハ表面での帯電影響を低減し、より高分解能画像の取得と高コントラストによるエッジ検出が可能となりました。
また新設計ステージにより、時間当たりのウェーハ処理枚数について従来比20%以上の高速化を図ることで生産性を高め、ユーザーのCost of Ownership*3を低減させます。加えて、デバイス量産化に対応するため、装置間差を最小に抑え、長期間安定した高い稼働率を実現します。

*1
BEOL工程(Back End Of Line):半導体前工程の中の配線形成工程
*2
Via-in-trench:BEOL工程において溝の底に穴を設置する構造で、従来よりアスペクト比が高い
*3
Cost of Ownership:設備・機器などの導入、運用管理に必要な全経費

取扱会社:株式会社 日立ハイテクノロジーズ

特長

  • 7nm世代デバイスの高精度計測を可能とした高分解能
  • 深溝・穴寸法計測や材質コントラストの視認性向上
  • 二次電子、後方散乱電子信号の選択性能強化による高コントラスト画像
  • 高速スキャンをはじめとした多種なスキャン方式による帯電のないクリアな画像
  • 新設計高速ステージ搭載の搬送システム

仕様

主な仕様
ウェーハサイズ Φ300mm(SEMI規格Vノッチウェーハ)
オートローダー 3 FOUP*4対応ランダムアクセス
電源 単相AC200V、208V、230V、12kVA(50/60Hz)
*4
FOUP(Front-Opening Unified Pod):半導体工場の標準の正面開口式カセット一体型搬送、保管箱

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