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Hitachi

株式会社 日立ハイテクノロジーズ

不揮発性材料エッチング装置 E-600/8000シリーズ

FeRAM(Ferroelectric Random Access Memory)、ReRAM(Resistance Random Access Memory)、MRAM(Magneto-resistive Random Access Memory)といった次世代メモリで必要とされる不揮発性材料のエッチングでは、反応生成物がチャンバ内に付着することで、生産性が低下するという課題を抱えていました。
本装置では電磁誘導結合プラズマ(EMCP(Electro Magnetically Coupled Plasma))方式を採用し、独自のクリーニング技術によってこの課題を解決しました。高精度の不揮発性材料加工と高い生産性で安定した次世代メモリの量産に寄与します。

取扱会社:株式会社 日立ハイテクノロジーズ

仕様

仕様
対応ウェーハ径 200mm、300mm
装置構成 最大2エッチング+2後処理チャンバ搭載可能
一部仕様は写真と異なる場合があります。

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