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Hitachi

株式会社 日立ハイテクノロジーズ

コンダクターエッチング装置 M-8000シリーズ

M-8000シリーズは、32nm世代以降のハードマスク、シリコン加工に対応したエッチング装置です。
先端デバイスメーカや材料・装置メーカとのJDP(Joint Development Program)によりダブルパターニングをはじめとする、新プロセスや高誘電率ゲート絶縁膜、メタルゲートなどの各種新材料にも対応します。
日立独自のマイクロ波ECR方式エッチングチャンバーは高速ウェーハ温度制御、高真空制御に加え同軸チャンバ構造により優れた寸法制御性、ウェーハ面内均一性を実現しています。
また、独自のデータ収集・解析・制御システムにより構成されるAEC(Advanced Equipment Control)、APC(Advanced Process Control)技術により、生産性の向上に貢献します。

取扱会社:株式会社 日立ハイテクノロジーズ

仕様

仕様
対応ウェーハ径 300mm
装置構成 最大4チャンバ搭載可能
一部仕様は写真と異なる場合があります。

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