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Hitachi

日立ハイテクノロジーズ

半導体製造装置

日立評論 半導体製造装置

日立ハイテクデバイス関連機器の技術情報を掲載しています。

お知らせ

2015年3月16日をもって、株式会社日立ハイテクノロジーズのボンディング装置事業は、ファスフォードテクノロジ株式会社に承継されました。

お問い合わせ先
ファスフォードテクノロジ株式会社  TEL:055-284-6664

2015年3月31日をもって、株式会社日立ハイテクノロジーズはファスフォードテクノロジ株式会社の全株式を株式会社TYホールディングスに譲渡いたしました。

お知らせ

チップマウンタ事業に関するお問い合わせにつきましては、以下までご連絡ください。

マウンタ、スクリーン印刷機
株式会社日立ハイテクノロジーズ 電子デバイスシステム事業統括本部 実装システム部
TEL:050-3139-4038、4083