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Hitachi

株式会社 日立ハイテクノロジーズ

解説サイト「半導体の部屋」

 集積回路(Integrated Circuit)は、ひとつのシリコン半導体基板の上に、トランジスタ、抵抗(電気抵抗)、コンデンサなどの機能を持つ素子を多数作り、まとめた電子部品です。このICは、複数の端子を持つパッケージに封入されています。現在のICは、最小寸法として10ナノメートル(nm:10-9)をきるほどの極小のものも使われています。
 その昔、少年達が夢中になった鉱石ラジオでは、個別のトランジスタ、抵抗、コンデンサ、ダイオードをプリント基板に挿して、配線していましたが、現在のICは、鉱石ラジオと比べると、寸法で約5万5000分の1、面積で30億分の1というサイズに小型化、高集積化されています。高集積化したことで様々な機能を積み込めるようになり、電子機器の性能を飛躍的にアップさせました。
 ICの製造では、前工程としてシリコンウェーハ上にICを多数作り込みます。その後の工程で、1個1個のチップ(ダイ)として切り出し(ダイジング)ます。パッケージへ封入するのは、この切り出したICチップでは、小さすぎてプリント基板への電気的接続が難しいことや、ICチップそのままでは傷をつけたりしてしまうからです。パソコンを開けたときに目にするゲジゲジの足のような形状をしたものの中に、ICがパッケージングされて隠れています。
 1つのICの中にトランジスタなどの素子を多数集積すると、その素子数で、LSI(1000素子以上)、VLSI(10万素子以上)、ULSI(1,000万素子以上)などと呼ばれます。今日では、これら高集積のIC全体をLSI、またはVLSIと呼ぶことが多いようです。

IC(集積回路)について