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Hitachi

株式会社 日立ハイテクノロジーズ

日立の不揮発性材料用エッチングチャンバは、電磁誘導結合プラズマ(EMCP(Electro Magnetically Coupled Plasma))方式を採用し、独自のクリーニング技術により、次世代メモリおよびHDD(Hard Disk Drive)用磁気ヘッドに用いられる不揮発性材料の加工において高い量産安定性を提供します。

特長

  • 対応ウェハサイズ
    HDD:150mm、200mm
    Siウェハ:200mm、300mm
  • EMCP方式プラズマソース
  • デュアル誘導コイルによるプラズマ分布制御
  • In-situ クリーニング機構
  • 不揮発性薄膜材料エッチング機構
    Al2O3, Ni合金, Cr合金, Fe合金, Ta, Ir, Mn, Pt合金, Au, PZT, SBT, 他

In-situクリーニング効果例

主なアプリケーション

  • HDD用磁気ヘッド加工
  • FeRAM、MRAM、ReRAMなどの最先端メモリセル形成