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Hitachi

株式会社 日立ハイテクノロジーズ

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図中の倍率は操作画面での表示倍率です。
試料名 ウィスカ
(* ウィスカ:メッキ皮膜表面に発生するヒゲ状の金属結晶。近接する配線間のショート原因となる)
観察内容 Cu基板上のSnメッキに発生したウィスカの断面を観察しています。