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日立高新技术在中国

高性能聚焦离子束系统 MI4050

MI4050是具有以下特征的高性能聚焦离子束系统:新型电子光学系统,可达到世界最高水准的SIM像分辨率・大束流使加工速度得以提升・提高了低加速电压的分辨率,使得高品质TEM样品制备成为可能
可用于截面加工观察,高品质TEM样品制备,电路修复,Vector Scan加工,微纳米级微细图形及磨具加工,利用沉积功能制作3维构造等众多样品加工应用。

特点

最大探针电流90nA,实现快速加工和大面积加工

焊线的截面加工
(加工尺寸 宽:95µm 深:55µm, 加工时间 20min)

通过提高极低加速电压(0.5kV~)加工及低加速电压二次电子图像分辨率,实现制备损伤率更低的TEM样品

*
1kV以下为选配

可观察高分辨率SIM成像(二次电子成像分辨率高达4nm@30kV)


正常部位


弯折部位

铝罐的截面SIM图像

采用高精度5轴电动机械优中心马达台

可在样品台移动(包括倾斜)时自动对多个部位进行多种加工。

优越的操作性能和多种多样的加工模式

  • 截面制备程序加工
  • TEM/STEM样品程序加工
  • 自动连续加工
  • TEM样品自动连续精加工软件
  • 位图加工
  • Vector Scan加工
  • 制备纳米精度三维结构样品 其他


悬空纳米导线制作
样品来源:兵库县立大学 松井真二 先生

SIM像三维重构分析

等间隔截面加工与截面观察的往复进行,可取的多张截面连续SIM像,并进行3维重构。由此可判断样品中颗粒,孔洞等3维分布状态。


半导体封装材料中的填料分布分析示例

使用多路气体系统(MGS-II)修复电路

该系统可对应保护膜材料、配线材料、绝缘膜、加速蚀刻等多种用途,照射多种气体。

  • 钨沉积气体
  • 铂沉积气体
  • 绝缘膜制备用沉积气体
  • 氟化氙蚀刻气体
  • 有机类蚀刻气体
  • 碳沉积气体


使用XeF2气体实现的大深径比孔加工
以及采用钨沉积引线

丰富多样的坐标链接功能

日立高新技术公司独创的坐标链接功能丰富多样,可确定正确的加工位置和大幅缩短时间。

  • 光镜图像与SIM像的链接
    双光标功能
    日本专利第4634134号 美国专利第7595488号
  • 与缺陷检测设备建立坐标链接
    已截断的晶元或芯片也可与缺陷检测设备建立坐标链接。
  • CAD联用导航软件

规格

项目内容
样品尺寸 50mm×50mm×12mm(t)以下
样品台 5轴电动机械优中心马达台
加速电压 1~30kV (0.5kV~ 选配)
(0.5~1.0kV : 步长0.1kV)
(1.0~2.0kV : 步长0.2kV)
二次电子分辨率 4nm@30kV
最大探针电流 90nA
最大探针电流密度 50A/cm2

选购件

  • 4通道供气系统
  • 自动连续加工软件
  • TEM样品自动加工软件
  • 控制器显微镜 其他
*
:可选择其他MI系列的各种选配件。

通过电话咨询

日立高新技术(上海)贸易有限公司

生命科学系统本部 先端分析装置部

电话 : 010-65908705

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