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  6. 山下材料株式会社

公司简介

公司名称 VLC Photonics S.L.
地址 Building 9B (East entrance),
Office 0.71 Universidad Politecnica de Valencia (access I) Camino de Vera s/n – 46022,
Valencia – Spain
建立 2011年10月(2020年加入日立集团)建立
资本金 112,250欧元
营业收入 非公开
员工人数 19 (截至2022年7月)

VLC Photonics S.L.
官方网站

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主要服务

  • PIC开发顾问
  • PIC 设计
  • PIC表征及测试
  • PIC 封装
  • PIC制造 (通过合作的Foundry)
  • Foundry PDK设计
  • PIC相关的教育和培训

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服务

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VLC Photonics 为以下领域的许多公司和实验室提供服务:

  • 光通信领域(电信/数据通信)
  • 传感器领域
  • 量子领域
  • 测量领域
  • LiDAR
  • 生物领域

VLC Photonics 解决方案旨在为客户的光集成电路 (PIC) 开发提供支持。

我们可以为您的PIC开发流程提供全包式支持,也可以仅为特定流程提供服务。我们会灵活地满足您的要求。

我们还利用日立集团的广泛渠道,在批量生产阶段提供PIC封装等解决方案。

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(新的) 端面耦合的晶圆级检验

端面耦合的晶圆级检验

概要

  • 无尘环境下的自动光电晶圆检测装置
  • 此系统实现晶圆级的端面耦合测试
  • 使用光纤和光纤阵列的端面耦合系统
  • 2个光纤探头,可对应单光纤及光纤阵列
    (对光纤阵列的尺寸,或SMF vs. PMP没有限制)
  • DC和RF探测器*
    *探头:160和250 um间距, GS/GSG/共平面布局
  • 用于芯片及3~12‘英寸晶圆的热控制卡盘
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(新的) 高速RF特性评估

计划引入新设备

高速RF特性评估

概要

  • 支持N 4372 E Lightwave Component Analyzer
  • 高达110 GHz的光电S参数测量
  • 可在1260 nm至1620 nm的所有CWDM波长范围内跟踪的S 21测量
  • 支持E/O、O/E、O/O、E/E测量
  • 主要测量项目
    响应特性(S 21,振幅/相位)、反射特性(S 11、S 22的振幅/相位)
  • 应用于晶圆级测试 (开发中)

查找更多产品

晶圆级测试

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能力

  • 洁净室中全自动晶圆测量
  • 臂角度自由度:6度
  • 光学Prob(×2根)
    (光纤尺寸和阵列没有特别限制)
  • DC Prob(×2根)
  • RF Prob(×2根)
    (160&250um间距、GS/GSG/Coplanar、~40GHz)
  • 从单芯片到 3 英寸到 12 英寸晶圆

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查找更多产品

查找更多产品

Company Profile

Company Name 山下材料株式会社
公司简介 〒252-0002 神奈川県座間市小松原1-44-12
公司名称 1965年6月15日
位置 2億5,000万円
净销售额 25億2,000万円
(2021年度)
员工人数 137人

山下材料株式会社
官方网站

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主要产品

柔性印刷电路板

  • 可对应 1-8 层
  • 组件安装:最小芯片尺寸 01005 英寸

特点

规格概要

  • 基础材料:聚酰亚胺(PI)、液晶聚合物(LCP)、氟树脂(PTFE)
  • 最小孔径:φ20um,最小焊盘直径:120um
  • 最小线/空间:50um/50um(双面板)
  • 通过类型: 通孔, 盲孔, 填孔

交付实绩

  • 高频:1-60GHz
  • 大电流:1-50 安培

超细微回路 高频FPC

◆ 产品说明
超细微回路 高频FPC为对应GHz带的高频用途产品且能对应裸芯片的安装。
基材採用低介电性能的LCP(液晶聚合物)材料,通过半增量法(SAP)工法能够形成50pitch以下的差分100Ω的传送回路。
为对应裸芯片的引线键合安装,安装焊盘采用ENEPIG(化学镀镍钯金)进行表面处理。
作为SAP的特征,因为能够形成精度误差±5μm的高精度回路,对于阻抗控制而言为合适的工法

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TDR waveform (Narrow pitch differential line matched to 100 ohm)

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产品式样例

下记为产品式样的一个例子。如有希望制成的式样也请事先联系本公司。

层数 双面
层间连接Via 贯通Via(φ0.1mm~)
基材 LCP(液晶聚合物)
绝缘层 低介电覆盖膜,阻抗油墨
导体厚度 20μm(参考值)
Line/Space L/S=20μm/20μm(参考值)
表面处理 镀金
化学镀镍钯金
阻抗控制 差分100Ω±10%

Ultrafine Circuit High Frequency FPC(Under development)

Ultrafine Circuit High Frequency FPC(Under development)

Catalog Download Link

支持卡边缘的多层分离 FPC

  • 具有与刚性柔性基板类似的功能,可形成高可靠性的Via
  • 柔性部分和钢部分集成一体化,无焊接点,具有稳定阻抗线
  • 通过100um间距布线或焊盘直径φ300um以下的Via实现高密度布线
  • 支持裸芯片引线粘接和 BGA 组件安装

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