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Company Profile

Company Name 山下材料株式会社
公司简介 〒252-0002 神奈川県座間市小松原1-44-12
公司名称 1965年6月15日
位置 2億5,000万円
净销售额 24億6,000万円
(2019年度)
员工人数 140人

山下材料株式会社
官方网站

主要产品

柔性印刷电路板

  • 可对应 1-8 层
  • 组件安装:最小芯片尺寸 01005 英寸

特点

规格概要

  • 基础材料:聚酰亚胺(PI)、液晶聚合物(LCP)、氟树脂(PTFE)
  • 最小孔径:φ20um,最小焊盘直径:120um
  • 最小线/空间:50um/50um(双面板)
  • 通过类型: 通孔, 盲孔, 填孔

交付实绩

  • 高频:1-60GHz
  • 大电流:1-50 安培

支持卡边缘的多层分离 FPC

  • 具有与刚性柔性基板类似的功能,可形成高可靠性的Via
  • 柔性部分和钢部分集成一体化,无焊接点,具有稳定阻抗线
  • 通过100um间距布线或焊盘直径φ300um以下的Via实现高密度布线
  • 支持裸芯片引线粘接和 BGA 组件安装