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日立高新技术在中国

 电子产品由于在生产过程中要求精密,生产工序环环相扣,因此对每道工序的生产质量必须层层把关。离子研磨仪作为重要的样品前处理设备,在电子元器件的生产过程中发挥了重要作用。一直以来,为适应并提高电子产品的生产效率,日立不断完善并更新技术,使日立离子研磨仪的加工速率及功能得以进一步的提升。离子研磨设备 ArBlade5000作为前代机IM4000Plus 的升级版,不仅加工速率提高至原来的2倍,同时标配宽范围加工功能,单次最大加工范围可至8mm, 使前处理更加精密,高效。以下为大家介绍ArBlade5000 宽范围加工应用实例。

ArBlade5000

ArBlade5000 宽范围加工应用实例

应用实例1

陶瓷电容器的宽范围加工及观察

图1:陶瓷电容器的SEM图像及EDX Mapping的结果
图1:陶瓷电容器的SEM图像及EDX Mapping的结果

图2:(a)SEM图像   (b)EDX图像
图2:(a)SEM图像 (b)EDX图像

样品:陶瓷电容器 (10片)
SEM:FlexSEM1000
EDX:Aztec Energy (Sensor size 30mm2)
加速电压:15 kV
信号:BSE 放大倍数:x250
图片数量:54 images (18 x 3)
观察时间:2h45 min
离子研磨设备:ArBlade5000
条件(截面):加速电压:8 kV
加工时间:10 h

 图1(a)(b)为陶瓷电容的SEM及EDX图像。利用ArBlade5000 的截面宽范围加工功能进行样品处理得到此观察区域。通过Aztec 的自动大范围Mapping功能得到 8.7 mm x 1.2 mm (54 images)的大范围SEM及EDX Mapping 图像。图2(a)(b)为图1中红色框标记位置放大后的图像。可以清晰的观察到Ag, Ni and Sn的分层 。 ArBlade5000 ,SEM 与EDX 完美结合,可以实现宽范围的高分辨SEM 与EDX Mapping 图像的观察。

应用实例2

电子线路板的宽范围加工及观察

图3电子线路板(截面)(a)宽范围拼接图像
图3电子线路板(截面)(a)宽范围拼接图像

(b)放大图片(红框)(×200)
(b)放大图片(红框)(×200)

样品:电子线路板
SEM仪器:FlexSEM1000
加速电压:15kv 放大倍数:×200
图片数量:54张 (18×3)
观察时间:20min,1280×960
离子研磨仪器:ArBlade®5000
加速电压:8KV,设定加工范围:10mm
加工时间:6h
软件:Image Pro Premier (Media Cybernetic Inc.)

 图3(a)为电子线路板的宽范围图像。采用Zigzag 功能自动采集54张图片并通过Image Pro 的拼图功能得到宽范围图像。Image Pro 可根据图片的坐标信息自动将图片精确的拼接在一起。
 图3(b)为红框区域放大后的图片。通过这种方法可以进一步确认宽范围图像中焊点与基板之间的连接情况。