本系统使SEM与FIB正交，最适合三维结构分析。通过反复进行高精度加工/观察，可以捕捉到样品细微结构的三维图像。也能立体分析电极中各种颗粒的分布等。
点击下面的补充资料按钮，即可浏览FIB Micro-sampling和用于搭载薄膜样品的真空转移样品杆相关的信息。