高性能聚焦离子束系统 MI4050
特点
最大探针电流90nA,实现快速加工和大面积加工

焊线的截面加工
(加工尺寸 宽:95µm 深:55µm, 加工时间 20min)
通过提高极低加速电压(0.5kV~)加工及低加速电压二次电子图像分辨率,实现制备损伤率更低的TEM样品
* 1kV以下为选配
可观察高分辨率SIM成像(二次电子成像分辨率高达4nm@30kV)


铝罐的截面SIM图像
采用高精度5轴电动机械优中心马达台
可在样品台移动(包括倾斜)时自动对多个部位进行多种加工。
优越的操作性能和多种多样的加工模式
- 截面制备程序加工
- TEM/STEM样品程序加工
- 自动连续加工
- TEM样品自动连续精加工软件
- 位图加工
- Vector Scan加工
- 制备纳米精度三维结构样品 其他

样品来源:兵库县立大学 松井真二 先生
SIM像三维重构分析
等间隔截面加工与截面观察的往复进行,可取的多张截面连续SIM像,并进行3维重构。由此可判断样品中颗粒,孔洞等3维分布状态。


使用多路气体系统(MGS-II)修复电路
该系统可对应保护膜材料、配线材料、绝缘膜、加速蚀刻等多种用途,照射多种气体。
- 钨沉积气体
- 铂沉积气体
- 绝缘膜制备用沉积气体
- 氟化氙蚀刻气体
- 有机类蚀刻气体
- 碳沉积气体

丰富多样的坐标链接功能
日立高新技术公司特别开发的坐标链接功能丰富多样,可确定正确的加工位置和大幅缩短时间。
-
光镜图像与SIM像的链接
双光标功能 -
与缺陷检测设备建立坐标链接
已截断的晶元或芯片也可与缺陷检测设备建立坐标链接。 - CAD联用导航软件
规格
项目 | 内容 |
---|---|
样品尺寸 | 50mm×50mm×12mm(t)以下 |
样品台 | 5轴电动机械优中心马达台 |
加速电压 | 1~30kV (0.5kV~ 选配) (0.5~1.0kV : 步长0.1kV) (1.0~2.0kV : 步长0.2kV) |
二次电子分辨率 | 4nm@30kV |
最大探针电流 | 90nA |
最大探针电流密度 | 50A/cm2 |
选购件
- 4通道供气系统
- 自动连续加工软件
- TEM样品自动加工软件
- 控制器显微镜 其他
* 可选择其他MI系列的各种选配件。
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分析仪器·电子显微镜·原子力显微镜:400-898-1021

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生化分析仪:010-65908700

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