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Hitachi

日立ハイテクサイエンス

伝熱評価ワークショップ開催のご案内

~薄膜・ラミネート・金属箔・放熱材・塗料・接着材の伝熱評価~

2015年6月24日

 弊社で販売をしております、アイフェイズ社製の熱拡散率・熱伝導率測定装置「ai-Phase Mobileシリーズ」を中心に伝熱評価に対する課題解決ワークショップを企画いたしました。
 本セミナーは、薄膜・ラミネート・金属箔バルク・塗料・接着材の伝熱評価に対する課題についてアイフェイズ社 代表取締役 橋本 寿正様(東京工業大学名誉教授)に講演をお願いしております。
 熱拡散率・熱伝導率測定として実機によるデモンストレーションも予定しております。
既に熱伝導率装置をご使用いただいているお客様はもちろん伝熱評価・検査に対して課題をお持ちのお客様にお役立ていただけるものと存じます。皆様のご参加を心よりお待ちしております。

開催概要

開催日

2015年7月30日(木)

開催時間

14:00~17:00(受付開始 13:30~)

定員

30名

参加費

無料

会場案内

東京都中央区新富2-15-5 RBM築地ビル4F
株式会社 日立ハイテクサイエンス
サイエンスソリューションラボ東京
セミナールーム

お問い合わせ先

株式会社 日立ハイテクサイエンス
営業管理課 セミナー担当
TEL:03-6280-0062 FAX:03-3504-5189

プログラム

プログラム
14:00~15:30伝熱評価に対する課題解決について
* 熱伝導性評価の原理・概要から
 薄膜・ラミネート・金属箔・放熱材・塗料・接着材への測定事例と課題解決
アイフェイズ社代表取締役 橋本 寿正様
15:30~15:45休憩
15:45~16:40 アイフェイズモバイル実機によるデモンストレーション
16:40~17:00個別相談

お申し込み方法

下記のオンライン申し込みフォームよりお申し込みください。

2015年7月30日(木)伝熱評価ワークショップ[終了]

お申し込みの流れ

  1. オンラインフォームにてお申し込み
  2. 受講の可否につきましては、開催日の約1週間前より、メールもしくはFAXにて「受講票」をお送りいたします。なお、誠に勝手ながら定員になり次第、締め切らせて頂きますので、予めご了承願います。