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Hitachi

日立ハイテクサイエンス

EA6000VXにより、ICパッケージを破壊せずにそのままマッピング測定した事例です。内部の金属元素の分布状態が把握できます。高濃度の鉛の含有の有無等把握する事が可能です。

【パッケージの上からマッピングを実施】

<測定条件>

キャプションを入れてください。
管電圧: 50kV
管電流: 1000µA
ビームサイズ: 0.5mmビーム
1点のサイズ: 0.1mm
1点のサイズ: 5ms
フレーム数: 3回

<測定イメージ>
シースルーマッピングの測定イメージ

【試料像と元素マッピング像の重ね合わせ】

試料像に元素マッピングを重ね合わせることができます。
Snを赤、Agを青、Auを緑で重ね合わせ表示しました。含有元素の特定や内部構造の形状まで非破壊で分析可能です。また、指定したエリアの積算スペクトル表示機能により、画像だけでは判断しにくい情報もスペクトルから詳細な解析を行えます。

試料像と元素マッピング像の重ね合わせ