ページの本文へ

Hitachi

日立ハイテクサイエンス

EA6000VXは、FTシリーズで定評があるめっきの膜厚測定にも対応しています。極薄Auめっきなどの膜厚測定はもちろん、メッキ中に含まれるPb(鉛)などの有害物質分析を膜厚測定と同時に行うことも可能です。例えば、Pbフリー半田めっきやリードフレームのSnめっき、無電解Niめっき中に含まれる有害物質の濃度測定が可能です。

■Sn-Ag/Cuの膜厚・組成比測定 皮膜中の有害物質分析(Pb)

  • 分析領域 : □1.2mm
  • 薄膜FP法
  • 測定時間 :
    • 100秒(Pbフィルタ
    • 30秒(フィルタなし)

■Au/Ni/Cuの膜厚測定

  • 面積 : □0.2mm
  • 検量線法測定
  • 時間 : 30秒
厚さ
組成比
有害物質
 
Sn-Ag [µm]
Ag [wt%]
Pb[ppm]
1
5.34
2.83
291
2
5.30
2.63
297
3
5.31
2.64
347
4
5.34
2.73
303
5
5.31
2.67
329
6
5.33
2.67
334
7
5.33
2.75
291
8
5.30
2.74
262
9
5.35
2.72
303
10
5.36
2.91
308
平均値
5.33
2.73
306.5
標準偏差
0.02
0.09
24.6
CV
0.4%
3.2%
8.0%
 
Au [µm]
Nl [ µm]
1
0.054
5.11
2
0.055
5.11
3
0.054
5.12
4
0.055
5.08
5
0.054
5.10
6
0.055
5.13
7
0.053
5.08
8
0.053
5.09
9
0.054
5.08
10
0.055
5.14
平均値
0.054
5.14
標準偏差
0.008
0.02
CV
1.5%
0.4%