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Hitachi

日立ハイテクサイエンス

高性能蛍光X線膜厚計 FT150シリーズ

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蛍光X線膜厚計は、電子部品等のめっきや半導体プロセスにおける薄膜、および自動車部品の各種工業製品の表面皮膜など、膜厚管理を高速で容易に行える分析装置として広く利用されています。
FT150は、ポリキャピラリを用いた照射径30µmの高輝度X線ビームにより、リードフレームや微小コネクタ、フレキシブル基板等の微小極薄膜の高精度分析評価に最適な装置です。

ハードウエア概要

X線ビームや検出器の最適化により、従来比2倍のスループットを実現しています。また、微小部のSnやAgなどの高エネルギー元素測定にも対応できる専用のX線発生系を搭載したFT150hをラインナップに加えました。さらに、試料室へのアクセスや測定部位の確認が容易になり、操作性を大幅に向上しています。
FT150シリーズのハードウエアの特長については下のリンクをご参照ください。

ソフトウエア概要

新開発ソフトウェア「XRFコントローラ」により、ユーザー管理の設定、操作ナビゲーションや大型アイコンによる操作性の向上、およびデータベースによる総合的なデータ管理が可能になりました。
FT150シリーズのソフトウエアの特長については下のリンクをご参照ください。

Sn/Ni 2層膜の膜厚測定

積層セラミックチップコンデンサに代表される、セラミックチップ部品では電極部分にSnとNiの2層膜が多く使われています。
FT150hを用いてAg上のSn/Ni 2層膜の同時測定を行った事例は下のリンクをご参照ください。

Au/Pd/Ni 3層膜の膜厚測定

リードフレームやプリント基板など使われるAu/Pd/Ni 3層膜では、AuやPd層には数~十数nmのものも多く、これらの膜の厚さを高精度で測定し、管理することが重要です。
FT150を用いて微小領域におけるCu素地上の薄いAu/Pd/Ni 3層膜の膜厚測定を行った事例は下のリンクをご参照ください。

無電解ニッケルめっき膜厚と成分分析

無電解Ni(Ni-P合金)めっきは、膜厚精度が高く均一な膜厚が得られるため、機能を重視し電子部品等に広く利用されています。無電解Niめっきでは、Pの含有率によりめっきの特性が異なるため、めっき膜厚の測定に加え、P含有量の分析も重要です。
FT150を用いてFe上の無電解NiとCu上の無電解Niの膜厚とPの含有量を同時に分析した事例は下のリンクをご参照ください。