ナノメーター領域の像観察、分析の性能を向上、オペレーター操作をサポートする自動調整機能を新規開発
2003年6月5日
株式会社日立ハイテクノロジーズ（取締役社長：桑田 芳郎／以下、日立ハイテクノロジーズ）は、2003年6月6日、ナノテクノロジー分野での必須評価ツールとして、『HD-2300形 超薄膜評価装置』の販売を開始します。
半導体デバイス産業におけるデバイス寸法の急激な微細化、MEMS（Micro Electro Mechanical Systems）開発やカーボンナノチューブに代表される新材料開発等、ナノテクノロジー分野では、サブナノメーターレベルの解析が必須となっています。日立ハイテクノロジーズでは、1998年より『欲しい結果を、素早く、簡単に！』のコンセプトで「HD-2000形 超薄膜評価装置」を市場に投入し、好評を博してきました。「HD-2300」は、HD-2000の基本性能である像分解能、分析の性能をさらに向上し、高精度な解析を可能にすると共に、オペレーターの操作をサポートする各種自動調整機能を新規開発、搭載し、『より高精度な結果を、より素早く、より簡単に』実現できる装置です。
本体標準価格は、1億8,000万円。日立ハイテクノロジーズは、年間30台の販売を目指し、10月から出荷を開始する予定です。
試料交換：1分、高圧昇圧：3分（standby→200kV）
位相コントラスト像にて0.204nmを保証。(倍率：×4,000,000、試料：金単結晶薄膜)
3つの軸調整を自動化し、ユーザー操作をサポートします。
Zコントラスト像を観察しながら、2～3nmエリアの電子線回折像が確認でき、試料の結晶方位が合せられます。
X線取出し角度：25°以上、立体角：0.3 sr.以上とし、高感度なEDX分析が可能です。（当社比）
ELV-2000形エレメンツビューにより、軽元素（C/N/Oなど）、遷移金属（Cr/Fe/Coなど）のマッピングがリアルタイム（約40秒または80秒/1元素・1画像）で可能です。
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