株式会社日立ハイテクノロジーズ（執行役社長：宮﨑 正啓／以下、日立ハイテク）が製造・販売する高分解能FEB*1測長装置（以下、CD*2-SEM*3）の累積出荷台数が、このたび5,000台を突破しました。日立ハイテクのCD-SEMは、1984年の発売以降、高画質像や高い計測性能が評価され、世界市場にて80.6%*4というトップシェアを維持し続けている日立ハイテクグループの基幹製品です。
私たちを取り巻く情報化社会はグローバル規模で進展しており、その技術革新を支えているのが、センサや通信機能・制御機能などで使用されている半導体デバイスです。クラウドサービスやIoT関連ビジネスの拡大による膨大なデータの処理・管理・転送の必要性の高まりを背景に、PCやスマートフォンだけなく、自動車・鉄道業界などの社会・産業インフラにおいて半導体の用途やニーズは拡大し続けています。
このような中、日立ハイテクは半導体デバイスの活用用途に合わせ、高機能性や信頼性、小型化・低消費電力化など、多様なニーズに対応した半導体製造装置の開発に取り組んできました。
CD-SEMは、ウェーハに形成された微細な回路パターンの線幅や穴径等の寸法を高精度に測定する装置であり、主にプロセス管理や生産性向上を目的に使用されます。日立ハイテクは、SEMの開発で培ってきた電子線技術を応用してCD-SEMを製品化し、1984年に初号機「S-6000」シリーズを発売して以降、技術革新と性能向上に努めてきました。最新機種「CG6300」では、数nm*5まで微細化した先端デバイスパターンに対応できる測長再現性能と、最新工場における年間1,000万枚のウェーハ量産に耐えうる処理能力を実現し、加えて、長期安定稼働の達成や装置間差の低減などにより、半導体デバイスの生産現場におけるCost of Ownership*6の低減に貢献しています。
日立ハイテクは、今回のCD-SEM累計出荷台数5,000台突破を一つの区切りとして、今後も多様化する半導体デバイス生産現場のニーズに対し、タイムリーかつ先進的・包括的なソリューションを提供し続けることで、お客様とともに新たな価値を追求・創造し、最先端のモノづくりに貢献いたします。
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