私が携わる測長SEMは、一次電子を試料に照射し、その後に放出される二次電子を検出・画像化することで半導体デバイスの寸法測定をする装置。日立ハイテクはこの分野で世界トップシェアです。その誇りを胸に、私は分解能がより高く、対象物をあらゆる角度から見られる装置の開発を目ざしています。近年、半導体デバイスの3D化に伴い、顧客のニーズがこれまでにないほど多様化しています。私は構造設計を担当し、チャレンジングな開発に取り組んでいるところです。他部署や日立製作所の研究者とチームワークを発揮し、次世代機においても世界トップシェアの地位を獲り続けます。