技術革新の最前線で、
小さな世界の法則に挑んでいます。

Ryu

ナノテクノロジーソリューション事業統括本部
笠戸地区設計・生産本部
プロセス設計部
2018年入社

MY WORK

半導体製造における、
ウェーハのエッチング加工の設計・開発

半導体デバイス製造の前工程におけるエッチングとは、プラズマ化した反応性ガスとイオンの化学反応を利用してウェーハ表面の薄膜を加工し、顧客の求める電気回路をシリコンウェーハ上につくるための工程です。

携帯電話やパソコンなどの電子機器に欠かせない半導体。髪の毛の数千分の1ほどの細かな電気回路を、いかに顧客の求める仕様通りにつくるかが私の仕事です。回路の形状やシリコン素材によって、エッチング加工のガスの種類や圧力などは異なります。ナノレベルの精度が求められるだけになかなか上手くいかず、様々な論文を参考にしながらガスを変え、圧力を変え、あらゆる組み合わせパターンを試行錯誤することを繰り返す毎日。そのような苦労を乗り越えて、小さな世界の新たな法則に出会える喜びは、材料科学を学んできた私にとって何よりのやりがいです。