劉Ryu
ナノテクノロジーソリューション事業統括本部 笠戸地区設計・生産本部 プロセス設計部 2018年入社
MY WORK
半導体製造における、ウェーハのエッチング加工の設計・開発
半導体デバイス製造の前工程におけるエッチングとは、プラズマ化した反応性ガスとイオンの化学反応を利用してウェーハ表面の薄膜を加工し、顧客の求める電気回路をシリコンウェーハ上につくるための工程です。