田中Tanaka
ナノテクノロジーソリューション事業統括本部 笠戸地区設計・生産本部 装置設計部 2008年入社
MY WORK
半導体製造における、ウェーハのエッチング加工装置の機械設計など
半導体デバイスの前工程で、ウェーハに電子回路をつくるエッチング加工装置の機械設計を担当。顧客のデバイス特性に合わせた装置のカスタマイズや、研究開発部門と連携した新しい機能の試作・検証・製品化も手掛けています。