日進月歩の半導体分野を、
"非常識な"設計で切り拓きます。

田中Tanaka

ナノテクノロジーソリューション事業統括本部
笠戸地区設計・生産本部
装置設計部
2008年入社

MY WORK

半導体製造における、
ウェーハのエッチング加工装置の機械設計など

半導体デバイスの前工程で、ウェーハに電子回路をつくるエッチング加工装置の機械設計を担当。顧客のデバイス特性に合わせた装置のカスタマイズや、研究開発部門と連携した新しい機能の試作・検証・製品化も手掛けています。

世界有数の半導体デバイスメーカーが私のお客様です。世界中に普及する電子機器の製造で使用されるエッチング加工装置だけに、常に要望は高いものとなります。しかも半導体デバイスは3D化という技術革新の節目を迎えていて、技術的なチャレンジとスピーディな開発が求められている状況です。特に私が携わる新しいリアクタ(プラズマ発生部)の開発は、他社には真似できないECR(Electron Cyclotron Resonance)という独自機能を活用しているだけに顧客の期待も必然的に大きくなります。それにどう応えるかは、自分次第。過去にとらわれない "非常識な"設計で、日進月歩の最先端を切り拓いていきます。