SEMICON JAPAN/APCS 2025
日立ハイテクグループブースのご案内
日立ハイテクは、「見る・測る・分析する・加工する」技術で、ものづくりの根幹「知る」から半導体製造を支えていきます。
株式会社日立ハイテク
株式会社日立ハイテクフィールディング
会期
2025年12月17日（水）～2025年12月19日（金）
10:00-17:00
会場
東京ビックサイト 東展示場
主催
SEMIジャパン
参加料金
展示会：無料
セミナ：一部有料
日立ハイテクグループブース
出展者セミナ
日時
12月18日（木）13:30～14:20
会場
東京ビッグサイト西2ホール オープンスペース／西2ホール商談室（2）プライベートスペース (EXHIBITOR'S TechSPOT)
テーマ
「高精度測長を実現する新型高分解能測長SEM CS5000のご紹介」
日立ハイテクは、小口径ウェーハ向け高分解能測長SEM CS4800の後継機種として絶縁体ウェーハに対応可能な新しい光学モードを搭載したCS5000を開発しました。本セミナーでは、新型測長SEM CS5000を紹介・実演します。
出展製品 一覧
コンダクターエッチング装置 M-600シリーズ
コンダクターエッチング装置 9000シリーズ / 9060シリーズ
[特別コーナー]VRを使ったスマートメンテナンス実演
ドライエッチング装置 GAEA-series
プラズマ処理装置 NEMST-D2002ILD
ギ酸還元真空リフロー装置 MPW
ウェットエッチング装置 ETS-series, レジスト現像・剥離装置 ETU-series, ウェット洗浄装置 ETS-series
パネル用FOUP洗浄乾燥装置 NFC-R510
レーザーアニール装置 LAPOLLON, レーザーデボンディング装置 WD400U
高分解能FEB測長装置 CS5000
欠陥形状評価SEM CT1000
日立暗視野式ウェーハ欠陥検査装置 DI2800
SiCウェーハ欠陥の非破壊検査装置 ミラー電子式検査装置 Mirelis VM1000
ウェーハ表面検査装置 LS9600 暗視野式ウェーハ欠陥検査装置 DI4600
ディフェクトレビューSEM CR7300
電子線高速広領域検査システム GS1000
超音波映像装置 (SAT) WAFER LINE
X線検査装置 TUX-8000, MUX-3400/3410, MUX-2021
高精度電子線計測システム GT2000
高分解能FEB測長装置 CG7300
高加速CD-SEM装置 CV7300
[特別コーナー]測長SEMの世界へようこそ
システムソリューション
オフラインレシピ作成システム RecipeDirector / オフライン多機能測長システム DesignGauge-Analyzer Plus / オンライン高速・多項目計測システム MI-Boost
蛍光X線膜厚計測装置 (XRF) FT160
TGV検査装置 3D NIR Tomography, TSV検査装置 Via Master A300
装置点検・改造・リユースサステナブルソリューション
電子顕微鏡技術を用いた半導体解析 (解析装置全体)
超高分解能電界放出形走査電子顕微鏡 SU9600
高分解能 FE-SEM SU8600/SU8700
ナノ・プローバ NP8000
大型試料室搭載低真空対応ショットキーSEM SU3900SE/ SE Plus
イオンミリング装置 IM4000Ⅱ/ ArBlade 5000
サポート
- 国内外で活躍する半導体業界企業について1度に情報収集できる！
- 対面/オンラインによるハイブリッド形式で実施
- 実物の装置や製品も見ることができる！
SEMICON Japan 2025の出展者がスポンサーとなり、高等専門学校の学生へ研究発表の場を設けました。
学生に半導体業界に対する理解を深めてもらう企画です。
高専生の若きエンジニアによるアイデアにあふれた技術や研究成果が展示されます。
詳細は、「SEMICON Japan 2025」のホームページをご覧下さい。