2021/12/23CPO搭載ELSFP（外部CW光源）用TEC 開発の紹介

いつもお世話になっております。
日立ハイテクニュースレターをご覧頂き有難うございます。
今週はKELKの開発情報をご連絡差し上げます。

とあるクラウドサービス展示会会場にて・・・

Mr.クラウディ: コロナ禍の影響で在宅勤務やオンライン会議が当たり前になり、通信トラフィックが爆発的に増加中だ。
サーバーを増やしビジネス拡大したいが、建屋が手狭でスペースがない。
もっとコンパクトで大容量で、低消費電力のサーバーはないのか？

ハイテク半蔵: たまたま同じ展示会でMr.クラウディの呟き聞いた
日立ハイテク営業のハイテク半蔵・・・
なるほど・・・。
次世代の大容量サーバーはテラビット超えPluggable Transceiverなのか?それともPIC+ELSFPのCPOのどちらだろうか?将来的なスケーラビリティと伝送能力、更に集積化によるダウンサイズと低消費電力を考えると、やはりPIC+ELSFP のCPOが主流だとは思うが念のためTransceiverメーカーの
開発技術者、Pamと話をしてみよう。

1Tbps Pluggable Transceiver?
PIC+ELSFP?

Transceiverメーカー開発部での会話・・・

ハイテク半蔵: こんにちはPam。
次世代大容量サーバーの方向性に付いてご意見聞かせて貰えませんか？二つの考えがありますが、これまでの市場調査よりCPO (PIC+ELSFP)が主流になると考えてますが如何でしょうか？

Pam: いいわよ。
CPO(PIC+ELSFP)はHigh Power CW光源が不可欠、と聞いているわ。となるとTEC(TE Cooler)が必要となり、それがELSFPモジュールのコストアップに繋がるので素直に歓迎できないんじゃないかな?それに消費電力も上がるので、市場が受け入れるかどうかも疑問だわ?!

ハイテク半蔵: なるほど。
高Qc値品TECの必要性と消費電力のご心配は、おっしゃる通りですが、高速Pluggable Transceiverは設計ハードルがかなり高そうですよ。
1) 電気回路の設計が複雑で、特にRF信号へのEMI/EMSノイズ影響は深刻。
2) 付加的な制御ICや補正回路でTransceiver台数分、消費電力が上昇する。
一方、PIC+ELSFPは高出力CW光をPIC (Optical Engine)に供給する単純な構造でELSFPモジュールに複雑な補正回路は必要なく、光源も内部構造が極めてシンプルな事より、高い組立歩留が期待できますよ。