2022/06/23第5回 5G通信技術展 日立ハイテク出展のご案内

平素より日立ハイテクへのご愛顧を頂き、ありがとうございます。
我々日立ハイテクは6月29日(水)から7月1日(金)まで東京ビッグサイトにて開催されます第5回 5G通信技術展にブースを出展する運びとなりました。

ご多忙中の中、大変恐れ入りますが、この機会に是非ご来場賜りたくご案内申し上げます。

【日立ハイテク 製品情報付き e-招待券 ダウンロードURL】
https://www.cbw-expo.jp/ja-jp/search-ex/2022/5g/directory/details.org-f8256217-20a8-4b07-8743-ccbbdb7780dd.html

◆ 出展製品ご紹介

シリコンフォトニクス・光集積回路向けコンサルタント/エンジニアリングサービス

シリコンフォトニクスおよび光集積回路の開発をされるお客様にサービスを提供しております。　
(1)開発におけるコンサルタント（概念検証のサポート・開発時概算費用の算出）、
(2)光集積回路の設計、(3)海外ファウンドリ試作・製造、(4)製品/チップ特性評価
幅広いサービス提供によりお客様の開発促進を行い、実現性を高めるサポートを行っております。

高出力DFBレーザー『FP3613』

FP3613は1310nm帯の高出力DFBレーザーモジュールです。
出力は75mW、135mWの2タイプございます。85℃の高温で動作可能で、周辺温度が高い環境下では低消費電力が実現できます。
筐体は機密封止され、セミダブルアイソレーター、偏波保持（PM）ファイバーを使用しています。
Chip on Carrier(CoC)でのご提供も対応しており、CoCでは常温時最大300mW級の出力が可能です。
シリコンフォトニクスを活用したデータコム・テレコム用光トランシーバ等への使用を目指しています。

◆ 展示会概要

アクセス（最寄り駅）

• りんかい線「国際展示場駅」より徒歩約7分
• ゆりかもめ「東京ビッグサイト駅」より徒歩約3分

日立ハイテク出展ブース / 2-37
※ 最寄り出入口：西１ホール
cbw_jp_22_floormap_0609.pdf (cbw-expo.jp)