【半導体業界編】
課題と解決のための製品をご紹介

目次

• 1　半導体業界の現状と環境課題
• 1-1　業界の動向
• 1-2　業界が抱える環境課題
• 1-3　半導体製造のグリーン化に向けた最新技術
• 2　課題解決に貢献する日立ハイテクの推奨製品
• 2-1　集束イオンビーム（FIB/FIB-SEM）
• 2-2　電子顕微鏡（SEM/TEM/STEM）
• 2-3　先端前工程製造ソリューション
• 2-4　アドバンストパッケージングプロセスソリューション
• 2-5　PFAS対策ソリューション

概要

世界の半導体市場は、生成AIの進展でハイエンドGPUや大容量メモリへの需要を押し上げ、データセンターの拡大も追い風となり、半導体は社会基盤を支える戦略的な資源としての位置づけを一層強めています。その一方で、半導体産業は環境への負荷を伴っており、持続可能な成長を実現するためには、こうした課題への対応が不可欠です。
製造プロセスだけでなく、デバイスそのものの「グリーン化」に欠かせない技術として、アドバンストパッケージング技術が注目されており、省エネルギー化、小型化などに貢献します。また製造プロセスでは、膨大な電力を必要とする前工程で、省エネ設計を組み込んだ装置や運転効率を高める技術の導入も進んでいます。
製造プロセスとデバイスの両面で進めるグリーン化や装置のモジュール化・再利用設計、ケミカルリサイクルの推進など、日立ハイテクは環境負荷を抑えながら性能を高めるお客さまの取り組みを支援します。